芯片是现代科技发展的核心和基石,关系着中国式现代化进程,芯片产业不仅具有科技含量高、产业价值高、技术壁垒高的特点,还决定着人工智能、生命科学、量子计算、通讯设备、汽车电子、军工设备、工业控制等诸多产业领域的信息化水平、技术水平和算力水平。
值得欣慰的是,瑟米肯(上海)半导体科技有限公司(以下简称瑟米肯)较早布局具有高科技、高效能、高质量新质生产力的射频电源领域,经过团队成员的不懈努力,已经完成了响应速度100ns、可以实现单个离子加速并有效控制、满足纳米级工艺要求的射频电源,并通过国内头部FAB、部分半导体设备商的验证,产品已经实现批量量产并完成批量订单交付,并于2023年10月获得半导体头部投资机构元禾璞华和元禾原点数千万元的投资,企业也开始进入飞速发展阶段。
一是强化基础学科研究与融合。
半导体设备研发涉及等离子体、微波、功率、射频、软件、光学、材料、工艺、EMC等诸多领域和学科,学科交叉、跨界合作、产学研协同成为趋势,例如将汽车电子研发人才,应用于射频电源研发,将大学金属材料人才,应用于半导体材料突破,将院所微波人才,应用于功率部件开发等,通过将多产业优势进行组合、将院所研究优势得到发挥,并通过产业应用提升学科教育应用水平。
二是推动产业人才引进与培育。
高端芯片技术是一项跨专业、系统性工程,具有远见卓识、组织能力、识人用人能力的企业家,按照产业特点,进行人员引进、实用、培育、发展和组合,将企业成员打造成技能互补、知识融合、链条完备的“结晶体”组织形态,是必不可少的。此外,将猎寻人才作为企业的一号工程,既能拓宽视野,引进领军人物,又能立足现实,多行业引智;既能与院所结合,培养前沿人才,又能挖掘引导,激活人才潜能!
三是促进产业联合与协作突破。
芯片制造产业链涉及数百道工序,在设备、部件、材料,甚至是器件上,都存在“卡脖子”技术,企业需要锚定一个重点优势方向,“舍大求精”,绘制好技术路线图,设计好技术创新路径,然后按照材料、器件、模块,甚至技术工种,联合一切可以联合的力量,向科研院所、上游供应商、跨行业机构、客户,甚至是向友商寻求合作,去实现逐个突破。
四是创新研发管理与激励机制。
激活研发人才活力,发挥研发人才潜力,是企业的首要任务。研发人才要的不仅仅是高薪,更需要一个能“释放天性”的环境,让“技术痴”能沉醉于钻研,让”多面手“能多头串联,让“细节控”能优化迭代,让“功底派”能精湛计算。企业能以更大魄力、更大胸怀激发活力、激活潜力,创新人才激励机制,将物质激励与精神激励结合设计,将本质工作产值与额外创造增值结合考虑,让激励机制更公平,更符合研发逻辑。
五是注重经验沉淀与组织进化。
芯片产业的研发突破不仅是一个系统工程,需要从学科融合、模式重构的角度入手,它还是一门实践科学,需要不断进行尝试、优化、迭代、升级,通过经验沉淀、项目沉淀、工况数据沉淀、培养模式沉淀,使缩短新员工学习周期,迅速实现扩展团队规模;通过复盘、裸心、共创、共建,实现组织进化,将老员工激情点燃,使其更好发挥中流砥柱作用。
相信通过将这些优秀企业的经验不断总结,能够为芯片产业的研发、突破、创新、创造带来更多养分,愿民族芯片产业走出一条属于自己的康庄大道!